本土 EDA 大事件!芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究成果,并完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

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今日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗Ε下国开装备基金)参投开云

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在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投开云!

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芯华章表示,Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA2.0下一阶段的研究及技术创新;

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芯华章成立仅一年多时间。

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芯华章透露,公司已完成对EDA2.0的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展?